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2023一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽之先進半導體（氮化鎵、碳化硅）技術(shù)及應(yīng)用復賽（學生組）已于10月順利舉辦。根據(jù)競賽有關(guān)表彰規(guī)定和晉級決賽規(guī)則，經(jīng)大賽組委會審核，現(xiàn)公布本次復賽（學生組）獲獎情況和晉級決賽名單（詳見附件）。
希望受表彰的個人戒驕戒躁，再接再厲，繼續(xù)發(fā)揚開拓創(chuàng)新、銳意進取的精神，同時希望各參賽選手認真總結(jié)經(jīng)驗和不足，不斷學習新知識，掌握新技能。已進入決賽的參賽選手認真?zhèn)滟悾诤罄m(xù)的決賽中取得理想成績！
附件:
1.先進半導體（氮化鎵、碳化硅）技術(shù)及應(yīng)用復賽（學生組）獲獎名單
2.先進半導體（氮化鎵、碳化硅）技術(shù)及應(yīng)用復賽（學生組）晉級決賽名單
